In dieser Kategorie bieten wir Ihnen hochwertige Kupferpulver an.

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Wir stehen in engen Kontakt mit Herstellern sowie spezialisierten Großhändlern und können sogut wie alle Wünsche an Metallpulvern zu verantwortungsvollen Preisen erfüllen.

  • Kupferpulver "Bright Flake 10" elementar, copper powder Formel: Cu CAS-Nr.: 7440-50-8 Partikelform: plättchenförmig (flaky) Laserbeugung D10: 2,75 µm Laserbeugung D50: 9 µm Laserbeugung D90: 20,5 µm Schüttdichte ca.: 0,95 g/cm Acetonlösliche Bestandteile 1,5 % (Ölsäure) Abdeckvermögen: ca. 7500 cm/g Hierbei handelt es sich um ein sehr performantes Kupferpigment-Pulver. Es kann für alle lösungsmittelbasierten Farb/Lacksysteme, sowie in der Kunststoffverarbeitung als Additiv eingesetzt werden.
  • Kupferpulver "Bright Flake 5" elementar, copper powder Formel: Cu CAS-Nr.: 7440-50-8 Partikelform: plättchenförmig (flaky) Laserbeugung D10: 2,25µm Laserbeugung D50: 6,75µm Laserbeugung D90: 16,00µm Schüttdichte ca.: 0,90g/cm³ Acetonlösliche Bestandteile 1,5 % (Ölsäure) Abdeckvermögen: ca 9000 cm³/g Hierbei handelt es sich um ein sehr performantes Kupferpigment-Pulver. Es kann für alle lösungsmittelbasierten Farb/Lacksysteme, sowie in der Kunststoffverarbeitung als Additiv eingesetzt werden.
  • Kupferpulver 45 µm elementar, copper powder 325mesh Formel: Cu Reinheit: > 99,50% Partikelform: unregelmäßig (Herstellung durch Wasserverdüsung) Partikelgrößenverteilung

    104-74µm: <0,3%

    74-44µm: <29,7%

    <45µm: max. 70,0%

  • Kupferpulver PPs staubfein, elementar, copper powder Handelsname: cuPPs   Formel: Cu Reinheitsgrad: 99,8 % Partikelgrößenverteilung: 850nm - 33,5µm Partikelform: plättchenförmig (flaky)  
  • Dieses Kupferpulver wird elektrolytisch gewonnen. Mit diesem Verfahren werden sehr reine Pulver erzeugt, welche eine dendritische Teilchenform mit geringer Primärpartikelgröße zeigen.
    Dies macht sie insbesondere für Sinteranwendungen sehr gut geeignet, da die verzweigten Partikel einen guten Formschluss untereinander eingehen und damit die Festigkeit des Grünlings begünstigen.

    Typisch Chemisch / physikalische Spezifikationen:

    ISO 4497:
    • > 63µm: max. 3,0 %
    • > 45µm: max. 10,0 %
    • < 45µm: min. 87,0 %
    Fülldichte (ISO 3923/1): 1,4 bis 1,6 g/cm³ Spez. Fisher Oberfläche: 1200 cm²/g Sauerstoff: 0,15 %
    CAS-Nr.: 7440-50-8
  • Silverplated copper powder for electrical and heat conductivity. Formel: AgCu CAS-Nr.: 7440-22-4 (Silber), 7440-50-8 (Kupfer) Partikelform: plättchenförmig, schuppig (flaky) Laserbeugung D10: 15 µm Laserbeugung D50: 34,0 µm Laserbeugung D90: 57,7 µm Silber: ca. 5,0 % (Mass)
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