Silverplated copper powder for electrical and heat conductivity.
Formel: AgCu
CAS-Nr.: 7440-22-4 (Silber), 7440-50-8 (Kupfer)
Partikelform: plättchenförmig, schuppig (flaky)
Laserbeugung D10: 15 µm
Laserbeugung D50: 34,0 µm
Laserbeugung D90: 57,7 µm
Silber: ca. 5,0 % (Mass)
Dieses Kupferpulver wird konventionell in Kugelmühlen hergestellt. Dazu wird zunächst ein Vorgranulat bzw. -grieß erzeugt, welches im Anschluss von den Mahlmedia zu kleinen plättchenförmigen Partikeln verformt wird. Nach erfolgter Klassierung schließt eine nass-chemische Abscheidung von reinem Silber auf der Partikeloberfläche an. So enthält dieses Pulver 5 bis 6 Masse-% elementares Silber.
Siebdurchgang: min. 99,5 %
D10: 15,0 µm
D50: 34,0 µm
D90: 57,7 µm
Silber-Anteil: 5,0 %
Reinheit Kupfersubstrat: min. 99,9 %
Signalwort: ACHTUNG!
Gefahrenhinweise
H302 Gesundheitschädlich bei Verschlucken
H319 Verursacht schwere Augenreizungen
H410 Sehr giftig für Wasserorganismen mit langfristiger Wirkung
P264 Nach Gebrauch Haut gründlich waschen.
P273 Freisetzung in die Umwelt vermeiden.
P280 Augenschutz/Gesichtschutz tragen.
P337+P313 Bei anhaltender Augenreizung: ärztlichen Rat einholen / ärztliche Hilfe hinzuziehen.
P391 Verschüttete Mengen aufnehmen.
P501 Inhalt / Behälter einer anerkannten Abfallentsorgunganlage zuführen.
